新一轮并购潮涌现 中国半导体产业整合提速

中经记者 谭伦 北京(běijīng)报道

在产业政策、资本、需求多重因素作用下，中国(zhōngguó)半导体市场正迎来一波前所未有的并购(bìnggòu)潮。

近日，继国科微宣布收购中芯国际旗下中芯宁波94%股权后，国产算力芯片巨头海光信息也宣布以1159.67亿元(yìyuán)交易规模，换股吸收合并中科曙光；老牌工业MCU设计企业(qǐyè)中颖电子则宣布变更公司控制权。而(ér)在更稍早前的3月，华大九天则披露重组预案，拟收购国内领先的EDA厂商芯和半导体100%股权，以进一步夯实其EDA工具链布局；同样在3月，北方华创(huáchuàng)、扬杰科技等4家半导体上市公司也相继发布(fābù)并购公告，涉及(shèjí)设备、设计、材料(cáiliào)等四大子行业。

据《中国经营报》记者不完全统计(tǒngjì)，进入2025年以来，仅A股半导体(bàndǎotǐ)板块已披露至少23份并购(bìnggòu)公告；若将该(gāi)统计时限拉长至2024年，则这一规模突破50份，涉及交易金额累计突破4000亿元。而梳理其产业分布范围，则覆盖EDA工具、芯片设计、半导体设备材料、晶圆代工及封装制造等在内的半导体上下游各(gè)环节。

“这轮并购热潮，实际是半导体产业(chǎnyè)内部长久以来积蓄的对于整合(zhěnghé)(zhěnghé)需求的释放。”Gartner半导体行业分析师盛陵海向记者表示，随着中国半导体产业逐渐告别草莽生长期(qī)(shēngzhǎngqī)，产业各方都开始意识到整合发展的必要性，加之许多半导体企业自身也产生了整合壮大的需求。在官方政策和资本(zīběn)市场的共同推动下，半导体产业并购也由此进入密集期。

内外(nèiwài)因驱动并购热潮

探寻驱动此轮半导体产业并购(bìnggòu)的原因，Omdia半导体产业研究总监何晖指出，若站在(zài)全球宏观角度观察，须看到世界半导体产业格局本身便是(biànshì)一个巨头集中型(jízhōngxíng)产业。这种(zhèzhǒng)行业特点，也决定了并购整合是行业发展到一定阶段的必然结果。深入(shēnrù)微观层面，多位业内人士认为，来自产业发展的内因与产业面对的外部形势，成为迫使中国半导体产业迈入加速整合阶段的关键因素。

“从国家(guójiā)大基金二期开始，国内半导体产业(chǎnyè)的发展(fāzhǎn)趋势就明显由海外收并购转向补强发展国内细分产业链。”CHIP中国区实验室主任罗国昭向记者表示，我国半导体产业经历此前的草莽生长期后(hòu)，覆盖上下游完整的产业图谱已经基本形成，而从粗放期进入规范发展期后，各环节(huánjié)领域开始寻求高质量的整合，也自然(zìrán)成为产业发展的必然结果。

罗国昭认为，这一趋势在2024年国家大基金三期成立后变得更为明朗。“与过去轰轰烈烈的(de)全球撒网相比，国内半导体产业(chǎnyè)开始(kāishǐ)聚焦整个芯片产业纵向相关企业的整合，显然能够更加稳健地改善整个行业的竞争力。”罗国昭分析道(dào)。

而加剧(jiājù)这一态势形成的因素，无疑便是中国半导体面对的恶劣外部环境。瑞达恒研究院经理王清霖表示，地缘(dìyuán)政治压力迫使国内企业(qǐyè)加速整合关键技术断点，以应对外部技术封锁。在国际局势(guójìjúshì)加剧我国半导体供应链风险的背景下，加速补强国产产业链，显然也已成为保障产业安全发展的战略(zhànlüè)选择。

以华大九天(jiǔtiān)日前收购芯和半导体为例，罗国昭表示，随着对华EDA全球供应链收紧信号(xìnhào)的释放，我国半导体产业自身也(yě)意识到，需要拥有一个更强大的EDA产业来抵御风险，这成为(chéngwéi)催生此次并购的重要背景。

受此推动，自2024年以来，产业政策导向也为此轮并购潮提供了(le)最直接的动力。公开信息显示，2024年4月(yuè)，国务院印发《关于加强(qiáng)监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》（以下简称“新‘国九条’”），强调(qiángdiào)要支持硬科技企业(qǐyè)做大做强，通过并购重组提升产业链韧性和竞争力。

同年6月，证监会(zhèngjiānhuì)发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力(shēngchǎnlì)发展的八条(bātiáo)措施》（以下简称“科创板八条”），落地多项有利并购重组的首创机制；3个(gè)月后，证监会再度发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，即“并购六条(liùtiáo)”，明确鼓励上市公司围绕产业链上下游开展吸收合并，放宽对未盈利资产并购的限制，为大规模并购铺平(pūpíng)了制度路径。

王清霖表示，政策层面通过制度松绑与资金支持，引导半导体产业资源向薄弱环节集中，形成1+1＞2的(de)(de)规模化实力。盛陵海则表示，这些政策带来的效果以及释放的信号，进一步解除了此前限制半导体产业内部渴求并购的阻力，使(shǐ)包括(bāokuò)地方政府、投资者在内的各方开始加速(jiāsù)为并购开绿灯。

以地(dì)方层面为例，记者注意(zhùyì)到，自2024年年末以来，深圳(shēnzhèn)、上海等地接连发布2025—2027年并购重组行动方案，瞄准集成电路、生物医药等重点产业打造示范性案例，旨在形成(xíngchéng)千亿级产业集群与代表性并购标杆。

整合或(huò)带来多重获益

相比聚焦此轮产业并购热潮涌现的内外推手，资本市场与半导体上下游企业显然(xiǎnrán)更为关注商业(shāngyè)逻辑下的产业收益。在业内(yènèi)看来，并购与重组的活跃，有望为我国半导体产业带来多重收益。

“按照传统商业理论，强强联合、做大做强的(de)目标肯定是第一位的。”罗国昭表示，我国半导体产业(chǎnyè)所面临的复杂形势，非一般(yìbān)产业所能比，且半导体产业向来具有研发投入大、迭代周期长、资本密集度高的特点，单靠内部积累难以快速跨越关键技术瓶颈。因此，在中低端产品上做快速整合、降低内耗，肯定是通过商业整合所能达到的结果(jiéguǒ)。而这一特征在此轮(cǐlún)广泛并购中得以体现，即(jí)头部企业通过横向整合扩大市场份额，中小企业(zhōngxiǎoqǐyè)则通过纵向并购补足技术短板。

如中芯宁波并入国科微生态后，可与国科微的(de)设计资源、资金实力及渠道网络形成(xíngchéng)协同，增强(zēngqiáng)其AI芯片等关键领域的国产化进程；华海诚科(huáhǎichéngkē)收购衡所华威后，环氧塑封料年产能将跃居全球第二，都是快速整合带来的直接效应。

罗国昭(luóguózhāo)援引全球半导体发展史上的(de)多项案例指出，并购往往(wǎngwǎng)会给企业带来技术融合和产品升级的积极效应，这也是欧美等半导体成熟产业体的常用方法。如2006年，AMD以约 54 亿美元收购ATI 后，成为一个拥有 CPU、GPU、芯片组的完整平台供应商，减少(jiǎnshǎo)在(zài)市场(shìchǎng)下游对英特尔和英伟达的依赖，成功完成了此后的市场扩张和战略转型。

而在王清霖看来，并购对半导体产业的(de)核心价值在于重构发展逻辑。由于半导体行业固有的高壁垒与模块化特征，这使(zhèshǐ)并购成为(chéngwéi)跨越细分领域技术鸿沟、实现多点突破的高效路径。

“一方面(yìfāngmiàn)，通过整合细分领域的隐形冠军，可快速提升核心技术模块的竞争力，推动国产技术标准与国际接轨；另一方面，纵向打通(dǎtōng)设计、制造、封测等环节，构建(gòujiàn)自主可控产业链，增强抗风险能力。”王清霖表示，这种集约化发展模式，有望将分散的技术优势(yōushì)转化为系统(xìtǒng)级创新动能。

“更为重要的是，这种迅速集中资源的方式，有利于中国半导体企业快速增强自身实力。”何晖表示，大规模并购背后，往往也意味着人才、技术、文化与流程整合，要求企业在战略规划、组织架构、风险(fēngxiǎn)管控等方面加速精细化(jīngxìhuà)管理(guǎnlǐ)，这对于(duìyú)提升企业长远竞争力意义重大。

此外，盛陵海认为，在利于资本流动(liúdòng)方面，整合或也将给近年来寻求合理退出时机的投资方更多空间，这是并购潮为(cháowèi)半导体产业带来(dàilái)的另一层价值。

须(xū)警惕跨界并购风险

虽然并购(bìnggòu)潮在当前产业环境下将为我国半导体(bàndǎotǐ)发展提供积极价值已成共识，但在经历近年来多起半导体资本运作的乱象后，并购潮的伴生风险也开始为业内所(suǒ)警惕。

王清霖提醒道，以技术整合为例，部分并购可能(kěnéng)会因跨领域能力不足(bùzú)引发“水土不服(shuǐtǔbùfú)”，资本套利(tàolì)行为则(zé)会导致高估值标的商誉泡沫。此外，头部过度集中也可能挤压中小企业的创新空间。“因此，应该建立技术适配性评估机制，并通过专项基金保护生态多样性，确保并购真正服务于技术突破，而非规模虚增。”王清霖建议称。

而对于跨界并购，元禾璞华合伙人牛俊岭(niújùnlǐng)此前曾公开建议，对新质生产力的非上市公司，不应捆绑其手脚，但也应遵循 “上市公司优质、标的技术领先、整合包容” 三项原则。东海证券则在(zài)研报(yánbào)中提醒，跨界并购需警惕估值泡沫，避免(bìmiǎn) “炒壳” 行为。

“从过往经验看，头部公募也好，或是地方政府和大基金投资方，在涉及并购(bìnggòu)项目时还是需要增强专业性，让拥有深厚产业经验背景的从业者去(qù)运作具体流程。”何晖建议(jiànyì)。

此外，在收购过程中，由于细分领域长期竞合关系的(de)(de)存在，往往会带来收购方之间的敌意竞争及其他恶意行为。罗国昭表示，避免(bìmiǎn)内卷式的恶意和无谓消耗，是监管者和涉及并购的企业应该极力避免的。

但从整体来看(láikàn)，盛陵海(shènglínghǎi)认为，并购潮为中国半导体产业带来的推动效应才刚起步，目前其带来的正面价值仍大于防范垄断(lǒngduàn)风险及其他行业风险，而后者也(yě)将伴随未来的产业进一步成熟及监管完善，加以针对性解决。

罗国昭认为，并购(bìnggòu)潮的涌现，反映了行业内头部企业对建立更完整、更自主(zìzhǔ)的产业生态的渴望(kěwàng)。通过并购整合(zhěnghé)，企业能够在核心技术、生产能力、供应链管理等方面建立更牢固的护城河，为未来竞争奠定基础。同时，并购引发的资源重新配置，也(yě)将推动中小企业向细分领域深耕，实现产业链分工更加合理与专业化。

统计数据(tǒngjìshùjù)显示，自2024年以来，半导体及电子行业并购投资大多数在10亿至100亿元的(de)区间内，而政策及市场预期的回暖，为企业并购提供了充足信心(xìnxīn)与估值支持。

“全球半导体市场(shìchǎng)正从2022—2023年的下行周期中复苏，这也将给中国半导体的发展注入更多信心。”罗国昭表示，在此趋势下，头部企业通过并购与投融资强化(qiánghuà)全产业链布局；中小企业则(zé)在特定细分赛道如先进封装、模拟芯片、功率器件等领域潜心技术突破、形成差异化(chāyìhuà)竞争，中国半导体产业有望在此过程中完成新的蜕变(tuìbiàn)。